SMT载具

  SMT托盘

   在SMT工艺过程中用于放置PCB的托盘（载具）根据其用途和PCB的特性，可分为以下四种：

 （1）SMT印刷+贴片+过炉托盘（载具）：这种治具在SMT工艺中的三道工序中均要用到，所以必须满足印刷和贴片的精度要求，同时要满足过炉时的耐高温要求，一般在以下几种情况下要用到该种治具。

 A、    PCB为双面SMT工艺，为了提高效率，正反面制程同时在一条生产线上完成：即TOP面和BOTTOM面借助治具的功能同时印刷、贴片、过回流炉（REFLLOW）。

B、PCB面积较大或PCB厚度较薄（0.3~0.5MM)，PCB容易变形，所以要用托盘将PCB放置其中，以保证PCB在制程中不变形。

C、PCB较小，为了提高效率，将多个PCB放在托盘上，一次完成印刷、贴片、过炉。

D、PCB设计缺陷，无工艺边，而焊盘距PCB边缘较近，小于1MM所以需将PCB放在托盘中来完成印刷、贴片、过炉。

（2）SMT过炉托盘

          一般是双面SMT工艺  且PCB较大。如果不用载具，第一次回流焊后PCB容易变形，在做第二面SMT时会产生许多不良，如由于PCB变形，导致在印刷时的锡量加大，从而导致短路等，故要用托盘将PCB放置其上，保证PCB在过炉不变形。

（3）SMT印刷+贴片载具

         只用于印刷和贴片的SMT托盘，这种托盘要求精度较高。

（4）SMT印刷治具：

         只用于SMT印刷时所用到的专用治具，根据不同的印刷机往往其基本参数也不同，有时配有吸真空装置的印刷机，治具上要设计真空腔，如DEK 、MPM、日立、富士等印刷机都有不同要求。