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SMT托盘
在SMT工艺过程中用于放置PCB的托盘(载具)根据其用途和PCB的特性,可分为以下四种:
(1)SMT印刷+贴片+过炉托盘(载具):这种治具在SMT工艺中的三道工序中均要用到,所以必须满足印刷和贴片的精度要求,同时要满足过炉时的耐高温要求,一般在以下几种情况下要用到该种治具。
A、 PCB为双面SMT工艺,为了提高效率,正反面制程同时在一条生产线上完成:即TOP面和BOTTOM面借助治具的功能同时印刷、贴片、过回流炉(REFLLOW)。
B、PCB面积较大或PCB厚度较薄(0.3~0.5MM),PCB容易变形,所以要用托盘将PCB放置其中,以保证PCB在制程中不变形。
C、PCB较小,为了提高效率,将多个PCB放在托盘上,一次完成印刷、贴片、过炉。
D、PCB设计缺陷,无工艺边,而焊盘距PCB边缘较近,小于1MM所以需将PCB放在托盘中来完成印刷、贴片、过炉。
(2)SMT过炉托盘
一般是双面SMT工艺 且PCB较大。如果不用载具,第一次回流焊后PCB容易变形,在做第二面SMT时会产生许多不良,如由于PCB变形,导致在印刷时的锡量加大,从而导致短路等,故要用托盘将PCB放置其上,保证PCB在过炉不变形。
(3)SMT印刷+贴片载具
只用于印刷和贴片的SMT托盘,这种托盘要求精度较高。
(4)SMT印刷治具:
只用于SMT印刷时所用到的专用治具,根据不同的印刷机往往其基本参数也不同,有时配有吸真空装置的印刷机,治具上要设计真空腔,如DEK 、MPM、日立、富士等印刷机都有不同要求。