波峰焊是通过喷嘴将熔化的焊料喷射到印制电路板的顶部，形成波峰，从而使焊料润湿并形成焊点。波峰焊通常用于插件和插脚器件的焊接，它可以实现高效的焊接，但可能在焊点之间产生桥接现象。
回流焊是将熔化的焊料施加到印制电路板的表面，并在高温下进行焊接。回流焊通常用于表面贴装器件的焊接。
它可以在不使用外部压力的情况下形成高质量的焊点，但可能需要进行额外的工艺步骤以去除多余的焊料。
总的来说，波峰焊适用于插件焊接，而回流焊适用于表面贴装器件的焊接。在选择焊接工艺时，应考虑器件类型、焊接质量和生产效率等因素。
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