三、过炉治具（SMT托盘、波峰焊载具）

测试治具

打样须知1：

看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内（两者间距≥2.5mm）。

若小于1mm,须明确告诉我们在此情况下有三种选择。

A、插件上锡，贴片零件点胶或贴胶纸保护。

B、插件后焊，即零件孔与贴片全部保护。

C、重新设计PCB，确保上锡和贴片保护兼顾。

打样须知2：打样前请问治具的流向问题。流向原则上要优先上锡，其次要方便操作员插件，一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。

打样须知3：您现有锡炉的可调之较大宽度、对治具托轨宽度的要求及炉温等。以便在打样时满足您的特殊需要。

打样须知4：您PCB的误差范围，以便确定治具的尺寸。若板边误差较大，PCB放入治具后会导致零件错位，建议您加定位柱以避免错位。

打样须知5：产品的螺丝孔是否要上锡，上锡即开孔，否则即保护。如果是服务器主板时，PCBA板中间是否锁螺丝连接治具，防止变形的PCB板过炉时，产生治具漫锡，损害PCB板。

打样须知6：产品上有无特殊元件（超高、脚距超密、限高、防浮高、需避空位等）。若有，需同您协商该如何解决。

打样须知7：您提供的Gerber 版本号与其提供的PCBA、PCB版本号是否一致，是否要以此版本打样。

打样须知8：若是较小的PCB，打样前请问您是否是多连板。如是，板边是过锡炉前切掉还是过完锡炉以后再切；如不是，则可建议您做成一模多孔治具，以提高生产效率。

打样须知9：打样前要请问您是否要刻机种名称和序列号，如要，刻什么文字或符号。

打样须知10 ：治具打样前要请问您是否要设计取板位，如何设计更符合其习惯，便于操作。

打样须知11 ：样品交货时间，结合您要求综合评估，给您一个明确的时间，可把Gerber发回我司技术部，

由工技术部给出较快的交货时间。